气御千年

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气御千年
行小块切割。晶圆片边缘处的一些区域通常无法被利用,当晶圆片的尺寸变大,边缘损失就会越小,从而可以降低芯片成本。另外,晶圆片的面积越大,单片晶圆能切出来的芯片数量就越多。12英寸晶圆可以使用的面积是8英寸晶圆的2.5倍左右。晶圆尺寸越大,单位芯片的成本就越低。为了降低芯片成本,所以厂商们都在纷纷向更大尺寸的晶圆发展。2018年全球12英寸硅片的出货面积越占总量的63%,其次是8英寸晶圆,约占26%。
最新章节:第780章 应位归真
更新时间:2023-11-18 02:50:53
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